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| スパッタリングは真空蒸着等と同様に物理的薄膜形成技術(PVD)の一つであり、ガラス、セラミックス、プラスチック等の各種基板の表面に金属、誘電体、DLC等の膜のコーティングが可能です。 スパッタリングとはイオンや中性原子などの衝撃を受けた固体の表面から、その固体を構成している原子が飛び出していく現象のことです。真空槽内を真空にした後、アルゴンガスなどの不活性ガスを入れ、この雰囲気で放電させると不活性ガスがイオン化して陽イオンと電子になり、陽イオンが電界で加速されてターゲットに衝突することによりターゲット表面の物質がたたき出されて飛散して基板にコーティングされます。 近年の応用としては半導体産業分野のみならず自動車分野、光学分野へも展開されており、特に中遠赤外線領域のAR膜としてのDLC膜の加工技術としても注目を集めています。 |
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| ◆プラスティック成形品への金属膜スパッタリング加工 | |||||||||||||||
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■概要 |
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| ■特 徴 | |||||||||||||||
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| ■用 途 | |||||||||||||||
自動車、弱電、光学、産業機器等の広範囲な分野での機能膜や装飾品 他![]() |
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| ◆Si、Ge基板へのDLC膜スパッタリング加工 | |||||||||||||||
| 中遠赤外線領域のAR膜としてスパッタリング技術を応用してDLC膜をコーティングすることができます。 |
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| ◆各種機能性膜のスパッタリング加工 | |||||||||||||||
| 誘電体膜、磁性体膜、炭化膜、窒化膜等の各種の機能性膜のコーティングが可能です。 |
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