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微細加工(成膜・パターニング)

 

弊社では蒸着、スパッタリング加工による各種金属成膜加工に加え、フォトリソグラフィ等による微細加工を行っております。
電気化学測定電極チップ、各種センサーチップ、バイオメディカルチップ等への応用があります。
電極設計、基板調達、成膜加工、微細加工、チップ加工まで試作から量産までご対応致します。

特徴
  • 成膜加工技術:蒸着、スパッタリング加工による成膜加工
    (成膜例:Au , Pt , Ag , Ti , A l, Cr , ITO , SiO2その他各種合金等)
  • 微細加工技術:フォトリソグラフィ、メタルマスクによる微細パターニング加工
  • 化学的処理:塩化銀化処理、白金黒処理等の化学的処理
  • マイクロ流路加工:μTAS(PDMS流路)
  • 有機膜:選択透過膜、パッシベーション膜
試作~量産フロー

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応用・用途
  • 電気化学分析チップ(櫛形電極等)
  • 各種センサー(ガスセンサー、バイオセンサー等)
  • バイオメディカルチップ、SPRチップ、DNAチップ
  • 特殊微細電極  その他

応用実績 ①SPRバイオセンサー(表面プラズモン共鳴チップ)

センサーチップ上の屈折率変化に応じて反射光強度が変化することにより、物質の吸着挙動をリアルタイムに解析

特徴
  • ご希望の膜厚を高精度に成膜可能(例:50nm±5%以内)
  • 各膜種対応可能(Au/Cr , Ag/Cr , SiO2/Ag/Cr等)
  • ご指定の成膜・パターンも可能
  • 樹脂上への成膜も可能

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SPRセンサーチップ

用途
  • SPR分析
  • タンパク質相互間作用分析
  • バイオセンシング等

応用実績 ②櫛形電極チップ

特徴

各種金属膜による櫛形電極の作成及び部分的な絶縁膜加工も対応

用途

電気化学分析、各種ガスセンサー、電気泳動等

櫛形電極仕様例
  • 基板:ガラス、フィルム、Siウエハー等
  • 成膜: Au,ITO,DLCその他各種合金等
  • 膜厚:数十nm~数μm程度(別途ご相談可能)
  • 微細加工精度: L/S:5μm(別途ご相談可能)
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櫛形電極設計例

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櫛形電極部分L/S:10μm写真

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丸型櫛形電極部分L/S:5μm写真

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フィルム基板上の櫛形電極写真

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櫛形電極SEM測定写真

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櫛形電極AFM測定写真

応用実績 ③特殊微細電極

特徴

各種金属膜の成膜、微細加工及び部分的な絶縁膜加工、塩化銀化処理、白金黒処理等の化学的処理も対応可能

用途

バイオチップ、DNAチップ、電気化学測定等

電極仕様例
  • 基板:ガラス、フィルム、Siウエハー等
  • 成膜: Pt,Au,ITO,SiO2,DLC,Pdその他各種合金等
  • 膜厚:数百nm~数μ程度(別途ご相談可能)
  • 微細加工精度: 線幅5μm以上(別途ご相談可能)
  • 有機膜:選択透過膜、絶縁膜
  • 化学的処理:塩化銀化処理、白金黒処理等
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微細電極設計例
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電極:Au+絶縁膜

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塩化銀化処理電極

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白金黒処理電極

 
実績例
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ITO電極

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Pd触媒電極

 

応用実績 ④オプティカルコーティング・メタライジング加工

特徴

オプティカルコーティング及びメタライジングを組み合わせることにより、光学的・電気的特性の付与が可能

  • 各種誘電体多層膜によるオプティカルコーティング
    (AR(可視光~赤外光)、IRカットコーティング等)
  • 各種メタライジング(Cr , Ti , Pt , Au , Pd 等)
  • メタライジング、オプティカルコーティングの微細加工(パターニング)も対応
用途

各種光学部品、各種センサー部品

基材

Siウエハー、光学ガラス等

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基材
  • 基板:ガラス
  • 中央部:オプティカルコーティング
  • 金属電極部:Au/Cr
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