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ホットメルトモールディング

ホットメルト接着剤(ポリアミド/ポリエステル/反応型ウレタン)を使用した電気部品・電子基板における防水・防湿・薬品からの保護・絶縁・防塵・防振固定を目的とした工法です。

防水・防汚コーティング剤

フッ素の持つユニークな特性である耐久性(耐薬品性)、低表面エネルギー(撥水、撥油性)などを活かして、半導体から日用品まで様々な分野での利用をご提案いたします。

放熱材料

電子デバイスの長期的信頼性維持およびデバイスの保護はエレクトロニクス業界において、極めて重要な課題です。
高周波・高集積化、高密度化などが進む電子デバイスとしてハイパフォーマンスのマテリアルソリューションが求められております。

ポッティング材

ポッティング用RTV シリコーンゴムおよびゲルは、電気・電子部品の絶縁や熱的・機械的衝撃からの保護の目的で広く使われています。
耐熱性、難燃性、透明性、放熱性等の性能を備えた製品ラインアップが用意されています。

FRP資材

ファイバー強化プラスチック(FRP)は、造船、ポリバス、ベンチ、水層等、広範囲に利用されています。
目的に応じて、各種原材料の販売、さらに技術指導も行っています。