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事例紹介

ITO、Au櫛型電極パターニングの検討依頼

【お問い合わせ内容】

ITO、Au櫛型電極パターニングの検討依頼。

要求仕様

  • 基材:ガラス(20×30mm)
  • 成膜:ITO(膜厚300nm)、Au(膜厚100nm)
  • パターニング(L/S):5μm,10μm,20μm,50μm,100μm,200μm

提案内容

上記要求仕様を満たす成膜、パターニングを提案。

結果

ガラス基板上にITO、Au櫛型電極パターニングを行い納入。

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実績

研究用途に使用。

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