ホーム > 用途別一覧 > 防水・防塵 > ホットメルトモールディング

用途別一覧

ホットメルトモールディング

ホットメルト接着剤(ポリアミド/ポリエステル/反応型ウレタン)を使用した電気部品・電子基板における防水・防湿・薬品からの保護・絶縁・防塵・防振固定を目的とした工法です。

ホットメルトモールディング工法の特徴

  • ①低圧成型の為部品・基板に対するダメージ低下を実現
  • ②金型はアルミを使用。安価かつ金型修正・型交換が容易
  • ③現行ラインへの組み込み、自動化も実現可能
  • ④日々の洗浄・メンテナンスが不要
  • ⑤任意の形状での成型を実現。部品点数の削減が可能

ホットメルト材料の特徴

  • ①一液性にて無溶剤
  • ②優れた接着性と絶縁性を実現
  • ③低圧で成型可能
  • ④耐薬品性が良好
  • ⑤難燃性

硬化時間比較

 

hotmelt

  • 自然冷却にて数秒から数十秒での硬化を実現!
  • 加熱必要な工程と比較すると一目瞭然!

用途実績

  • 基板封止:エアコン/水廻り家電/ガス器具/通信機器/住宅器具センサー
  • ハーネス:車載センサー/ECU等の車載電装品/コネクタ/スイッチ
  • グロメット:車載コネクターのエンドシール/防水コネクタ
  • LED:LEDモジュール基板

P1010703

お問合せはこちら