モメンティブ 放熱用シリコーンポッティング剤の紹介
シリコーンポッティングは熱伝導性を発揮し、熱を発生するデバイスの長期的信頼性向上に貢献します。柔らかいゴム・ゲル状に硬化する材料を揃えており、ポッティング用途に使用可能な低粘度品から中粘度品のバリエーションから最適な製品をご提案いたします
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放熱シリコーン接着剤(2液加熱硬化型)
モメンティブ 放熱用シリコーン接着剤の紹介
SilCoolシリーズ放熱用接着剤は、熱伝導性、 物理・化学的安定性に優れており、 薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を低減する効果があります。 発熱体、ヒートスプレッダー、 ヒートシンクに隣接するサーマルインターフェース (TIM1 およびTIM2)として最適です。 基板、 各種デバイスの放熱接着、 シール用として加熱硬化型接着剤(2液付加型) を取り揃えています。
放熱シリコーン接着剤（1液加熱硬化型）
モメンティブ 放熱用シリコーン接着剤の紹介
SilCoolシリーズ放熱用接着剤は、熱伝導性、 物理・化学的安定性に優れており、 薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を低減する効果があります。 発熱体、ヒートスプレッダー、 ヒートシンクに隣接するサーマルインターフェース (TIM1 およびTIM2)として最適です。 基板、 各種デバイスの放熱接着、 シール用として加熱硬化型接着剤(1液付加型) を取り揃えています。
放熱シリコーン接着剤（1液室温硬化型）
モメンティブ 放熱用シリコーン接着剤の紹介
SilCoolシリーズ放熱用接着剤は、熱伝導性、 物理・化学的安定性に優れており、 薄膜塗布が可能であるため熱抵抗を低減する効果があります。 発熱体、ヒートスプレッダー、 ヒートシンクに隣接するサーマルインターフェース (TIM1 およびTIM2)として最適です。 基板、 各種デバイスの放熱接着、 シール用として室温硬化型接着剤(1液縮合型) を取り揃えています。
放熱シリコーングリース
モメンティブ 放熱用シリコーングリースの紹介
SilCoolシリーズ放熱用グリースは、卓越した熱伝導性､ 塗膜性、物理・化学的安定性を特長としています。 薄膜塗布が可能で、かつ熱抵抗を低減する効果があり、デバイスが発生する熱を効率よく取り除くことができます。これにより電子部品の効率と信頼性の向上に貢献します。CPU、MPUなどの高性能デバイスを搭載したパッケージにおけるサーマルインターフェース として最適です。
放熱ギャップフィラー(2液加熱硬化型)
モメンティブ 放熱用ギャップフィラー（2液加熱硬化型）の紹介
電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした 2 成分付加型のシリコーンゲルです。1 : 1 の割合で混合し、室温下あるいは加熱することにより、柔らかいゴム・ゲル状に硬化します。硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した放熱性と電気絶縁性を示します。
放熱ギャップフィラー(1液縮合型）
モメンティブ 放熱用ギャップフィラー（一液縮合型）の紹介
熱伝導性のシリコーンコンパウンドです。空気中の湿気（水分）と反応し、表面は硬化皮膜を形成し、内部はマスチック状(塊のような)となる塑性コンパウンドです。作業性に優れ、各種自動機（吐出機等）での制御が可能です。
放熱対策用シリコーン
放熱対策シリコーンの概要
電子デバイスの長期的信頼性維持およびデバイスの保護はエレクトロニクス業界において、極めて重要な課題です。高周波・高集積化、高密度化などが進む電子デバイスとして熱課題の対策が必要であり、ハイパフォーマンスなマテリアルソリューションが求められております。
安達新産業はﾓﾒﾝﾃｨﾌﾞ･ﾊﾟﾌｫｰﾏﾝｽ・ﾏﾃﾘｱﾙｽﾞｼﾞｬﾊﾟﾝ様の特約店として、各種の熱対策用シリコーンをご提案申し上げます。
ポッティング材
ポッティング用RTV シリコーンゴムおよびゲルは、電気・電子部品の絶縁や熱的・機械的衝撃からの保護の目的で広く使われています。
耐熱性、難燃性、透明性、放熱性等の性能を備えた製品ラインアップが用意されています。
コンフォーマル・コーティング剤
モメンティブ コンフォーマルコーティング剤の紹介
電子・プリント回路基板（PCB）の保護を目的とした薄膜コーティング剤です。機械的および環境的な腐食※から基板や部品を保護します。※水分、湿気や腐食を起こす物質など。
塗装方法はディップ、スプレー、 フローコートによる方法で行われ、厚みは通常数10～200μｍ程度での塗工となります。
